岗位职责

1、完成芯片器件的系统测试平台及软硬件环境搭建，主导具体器件的实验室评估验证测试

2、撰写系统说明书、芯片规格书、使用手册等文档，并承担部分客户支持工作

3、负责基于公司驱动、中间件、工具、开发板等的编码和测试及文档输出

4、根据产品定义搭建系统，完成产品所需要达到的系统各项指标

5、搭建产品仿真模型，预估系统性能

任职要求

1、本科及以上学历，电子/计算机/微电子/光学工程/自动化及相关专业

2、具有1年以上应用开发经验，有芯片AE经验优先

3、熟练使用PCB设计工具并掌握C/C#等编程语言

4、悉MEMS麦克风，陀螺仪，压力传感器优先

5、有光电传感器、红外传感等相关产品应用开发经验者优先考虑

岗位职责

1、负责芯片产品量产测试工作，解决日常生产问题，确保产品在封装测试厂正常生产

2、协调和联系封装测试厂家，收集并分析产品量产及导入数据

3、负责芯片产品部分质量管控工作

4、产品出入库的管理

任职要求

1、微电子/电气工程或相关专业本科及以上学历，有一定模拟和数字电路基础知识

2、优先考虑有集成电路测试以及封装工作经验者

3、优先考虑有集成电路质量管控相关工作经验者

4、优先考虑有集成电路性能测试评估与测试经验者， 踏实，肯干的工作态度，扎实的解决问题能力，细心，沉稳，以及自我激励、良好的团队合作和沟通能力

岗位职责

1、理解系统定义，完成模块电路的设计

2、部署模块级以及顶层电路的仿真环境，完成验证仿真

3、分析电路问题并且找出解决方案

4、完成设计报告

任职要求

1、半导体，电子工程，通信或者相关学科硕士学位

2、2年以上业界工作经验，从事电路设计验证相关职位的工作

3、扎实的电路设计理论知识

4、理解混合电路设计的概念

5、能独立设计放大器，Bandgap，LDO等电路

6、熟练掌握EDA设计以及仿真工具，以Cadence流程为主

优先原则

1、熟悉版图设计流程，有实际操作经验

2、混合信号电路实际设计和流片以及量产经验

3、精通脚本编程，比如skill/ocean/Perl/python

4、精通电路的行为级模块建模

5、流利的英语听说读写能力

岗位职责

1、负责芯片的模拟版图布局设计及验证，优化电路性能，完成电路模块和全芯片的版图设计

2、熟悉混合信号版图设计，能够与电路设计工程师充分沟通，完全理解设计对版图的要求，并确保电路性能优化

3、负责相关交付文档的撰写，包含但不限于版图验证验收标准以及checklist的维护，tapeout文档等

4、独立完成版图的DRC、LVS等，维护PDK以及必要的优化修改

任职要求

1、电子或微电子专业等本科及以上学历

2、两年年以上全定制版图经验，有实际tapeout经验优先

3、具有高速宽带电路版图经验优先

4、熟悉CMOS工艺流程，具有扎实的半导体理论基础知识并能理解常用电路结构

5、熟悉linux系统及virtuoso，calibre等版图设计和验证工具

6、掌握模拟版图的匹配规则，噪声屏蔽等；对ESD，Latch-up设计规则有深刻理解

7、工作积极主动和认真负责，具有良好团队精神及沟通能力

岗位职责

1、与数字前端工程师一起制定芯片系统级和模块级的test plan

2、搭建包含ARM核的SOC ASIC的验证环境

3、基于UVM, 用system verilog对ASIC进行RTL级和网表级验证

4、分析和提高测试覆盖率

任职要求

1、三年以上的SOC 验证经验

2、有对SOC ASIC进行系统级和模块级验证经验

3、熟练掌握system Verilog, c/c++， 熟悉脚本语言

4、熟悉UVM验证方法学

5、了解自动化验证平台的需求

岗位职责

1、3D 图像问题分析、测试及汇总，开发相应的图像数据处理方法

2、与光学、电学系统工程师共同开发原型验证算法、测试并验证相关系统问题

3、对接相关合作方的程序接口，完成图像处理工具开发，并撰写相应的文档，完成基本培训

任职要求

1. 计算机、软件、光电子等相关专业本科及以上学历，硕士优先

2. 熟悉C++、matlab等编程工具，能够快速进行基本的图像变换、滤波

3. 熟悉基本图像分析及处理，熟悉opencv、PCL等图像处理工具，有点云处理经验者优先

4. 对图像畸变模型、内参标定模型、3D点云转换等有研究

优先原则

1、有光电系统及传感器系统经验优先，如光通信、激光系统、雷达、摄像头等

2、有图像传感器系统经验优先

3、善于跟人沟通和协调工作进度，具有良好的团队合作，能够自我学习，自我激励，按时完成工作安排

4、对新技术，未知领域具有强烈的好奇心，能以内在的求职欲驱动主动探索、跨团队沟通，快速学习基本的跨学科知识

5、责任心强，能够服从上级工作安排

岗位职责

1、负责公司MCU和DSP固件开发：软件开发、调试及相关文档输出

2、协助、配合APP开发工程师及硬件工程师进行硬件和系统调试等工作

任职要求

1、电子电气工程，计算机相关专业，本科及以上学历，硕士优先

2、熟悉单片机、ARM或DSP软件开发

3、熟练使用C、C++、C#或Vector C语言，3年以上相关经验

4、熟悉I2C/SPI/UART/USB等各种总线协议和通讯接口，并有实际编程、调试经验

5、熟悉Cortex-M系列，熟悉双核、多核开发, 熟悉TI, ADI, CEVA DSP编程者优先

6、熟悉各类常用仪器，如电源，示波器，波形发生器，逻辑分析仪等

7、有关图像处理，激光雷达，ToF相关经验者优先

8、有Linux kernel 驱动开发经验更佳

9、有Windows、Android GUI, APP 开发经验更佳

10、有较强分析和解决问题的能力

11、有责任心并有较强的沟通能力和团队协作精神

岗位职责

1、负责公司质量管理系统建立维护和改进，管理TOF模组产品品质

2、建立品质相关工作职责及工作流程，定义品质目标，促进并推动品质工作任务

3、参与前期品质管控标准的定义，依据客户对产品品质的需求，进行品质标准的转化及释放，包含功能、外观及可靠性测试标准等

4、制定品质控制计划，稽核计划，对持续改善对策的追踪及审核

5、参与产品研发过程，推动研发品质异常/客诉问题的处理及改善效果确认

6、与研发、摄像头模组工厂制定改善方案提升产品良率，并参与验证，追踪改善方案实施效果

7、主导品质管控计划活动，建立品质追溯方案及提前预防措施

8、参与公司内部及客户的体系文件的审核，先期体系文件资料准备，现场陪同及审核问题点的改善追踪

9、负责完成上级领导其他工作事项

任职要求

1、本科以上，理工科类专业，5年以上芯片或者摄像头模组行业品质管理工作经验，具备大型摄像头模组行业从业经验者优先

2、熟悉ISO9001/ISO14001质量管理体系，具备质量管理基本知识，熟练掌握QC七大手法，MSA、SPC、6Sigma等工具

3、具备体系流程文件建立的能力，熟悉SOP、SIP、PMP、FMEA、Plan等相关品质文件的制作

4、熟练掌握摄像头模组生产工艺，如：SMT、COB、调焦与测试

5、有较强的逻辑思维能力，能依据研发流程制定品质改善计划，具有一定的分析能力、解决问题的能力，并完成相关问题处理及客诉问题点报告的提供

6、熟悉基本的光学、电子、结构知识，能独立处理失效分析者佳

7、具有良好的工作心态，积极沟通，责任心强，有一定的抗压能力

岗位职责

1、负责TOF三维成像光学系统分析、设计和测试，包括激光器、镜头、滤光片等关键器件的spec定义、质量评估和配套光学系统方案制定

2、对接光学器件设计制造的上下游

任职要求

1、光学、光电、电子等相关专业本科及以上学历，硕士优先

2、熟悉常见光学系统的结构及原理，熟悉diffuser、VCSEL、LED优先

3、熟悉光学测试平台的设计、搭建和操作，拥有实验室仪器和自动化的经验

4、熟悉Matlab、Excel等数据处理

优先原则

1、有光电系统及传感器系统经验，如光通信、激光系统、雷达、摄像头等

2、熟悉各种类型的光学探测器（光电二极管，APD，SPAD等）和发射器（LED，激光器，VCSEL等）

3、善于跟人沟通和协调工作进度，具有良好的团队合作，能够自我学习，自我激励，按时完成工作安排

4、对新技术，未知领域具有强烈的好奇心，能以内在的求职欲驱动主动探索、跨团队沟通，快速学习基本的跨学科知识

5、责任心强，能够服从上级工作安排

岗位职责

1、负责开发以及生产过程中的工具软件设计

2、负责上位机应用软件设计

3、进行基本的图像处理算法设计

任职要求

1、本科以上学历，通信、电子、计算机等相关专业，3年以上工作经验，或在校实习生

2、熟练掌握C/C++/C#语言，能够编写简单插件和脚本程序

3、熟悉MFC、MATLAB、DELPHI等开发工具，能够进行上位机应用软件设计以及数据分析

4、熟悉USB接口协议、有USB驱动开发或接口调用经验者优先

5、有图像处理相关工作经验者优先

6、工作积极主动，具有很强的执行力，有良好的沟通和理解能力

岗位职责

1、TOF光学模组及3D成像应用产品的结构设计、热仿真分析，并输出产品结构件图纸

2、配合建立结构件供应商资源，产品导入阶段进度管控并可辅助供应商解决工艺问题，降低物料风险

3、主导解决产品试产过程中产生的结构相关问题点

4、产品迭代更新成本管控，优化产品结构

5、配合公司内部测试相关设备导入的结构相关技术支持，简易工装夹具设计

任职要求

1、本科及以上学历，机械相关专业，消费类电子产品结构设计工作经验5年以上

2、熟练掌握塑胶成型、压铸成型、机械加工、钣金件、表面处理等相关工艺

3、熟练使用AutoCAD及Pro/E等3D设计软件

4、有SOP制作、结构图纸输出、BOM管理经验

5、能承受一定压力，良好的沟通能力与结构设计思维能力

6、了解光学成像类产品者优先考虑

7、有一定的外观设计经验者优先考虑

岗位职责

1、负责TOF光学模组及3D模组生产过程的工艺设定开发

2、负责新产品的生产技术承接

3、负责工艺及评测设备导入调试安装维护

4、协助解除生产相关问题点，并改善

5、参与产品评测，辅助解决评测中与工艺相关问题点

6、负责定义产品生产关键过程参数，输出标准文件，如SOP等

任职要求

1、本科及以上学历，机械、电子、光学相关专业，光学模组工艺两年以上工作经验

2、熟悉光学模组生产制程，了解摄像头模组组装、调焦等相关工艺

3、熟悉光学模组产品生产的相关设备

4、有SOP、PFMEA、PCN等相关标准文件制作经验

5、能承受一定压力，良好的沟通能力

岗位职责

1、熟悉项目管理、产品开发流程，能制订项目开发计划并推动有效实施

2、掌控各项目试产进度，内外部积极沟通协调，调动各部门资源，满足客户项目需求

3、熟悉物料管理、采购管理流程，能管控项目试产备料追踪

4、项目试产Bug/Issue/紧急情况等对应跟踪和处理

5、能配合出差，现场跟进项目进展及问题处理

任职要求

1、本科及以上学历，管理类相关专业更佳

2、2~3年项目管理经验，有芯片、模组行业工作经验优先

3、较好的沟通协调能力，抗压性强，逻辑清楚

4、能适应弹性加班、能配合出差、有驾照优先

岗位职责

1、远程及现场技术支持，完成产品前期评估、设计需求、后期技术支持

2、针对特定客户，包括不限于归纳并提出个性化技术解决方案，实现产品落地

3、熟悉公司产品，完成客户现场技术问题Debug及解决，包括不限于软件调试、硬件测试等

4、与内部RD同事一同协作，深挖产品痛点，测试并完善产品性能

5、与部门Sales&Marketing同事一同工作，深挖用户需求，开拓市场客户

任职要求

1、至少掌握一门程序语言及相关IDE开发工具

2、熟悉硬件设计基础知识、原理图Review/Layout，掌握常用硬件工具现场Debug能力

3、具备较好的文档归纳总结能力、良好的沟通技巧及情商、优秀的心理素质及多任务处理能力

4、具有软/硬件开发经验者优先

5、具有相关光学背景专业者优先

6、Matlab或Python开发工具者优先

7、具有相关3D行业FAE支持经验者优先

岗位职责

1、依据公司产品路线图，定义以及管理一个或者多个产品的开发

2、汇总产品需求，制订优先级，定义现有以及未来产品的主要功能、性能指标，综合考虑技术演进，标准进展，合作伙伴需求，市场需求等多重因素

3、对于产品进行日常管理，包括和国内外客户，内部研发团队，运营团队，以及销售团队有效的沟通

4、协助管理层对产品的成本，功能，开发时间等因素进行取舍选择，并协助分析潜在的资本投入回报

5、与软硬件团队协调开发针对细分市场的参考设计

6、对于产品的整体时间以及风险进行管控，确保芯片开发顺利开展，并对于内部相关人员进行定时的同步和更新

任职要求

1、本科及以上学历微电子、工业工程、企业管理、生产管理等相关专业

2、掌握WORD,EXCEL，PPT等办公软件使用方法，具备基本的网络知识

3、根据制定好的主生产计划，提交主材和辅材的采购需求

4、供应链供应商实际生产进度跟踪，货物流转出货安排，委外供应商下发工单

岗位职责

1、依据公司产品路线图，定义以及管理一个或者多个产品的开发

2、汇总产品需求，制订优先级，定义现有以及未来产品的主要功能、性能指标，综合考虑技术演进，标准进展，合作伙伴需求，市场需求等多重因素

3、对于产品进行日常管理，包括和国内外客户，内部研发团队，运营团队，以及销售团队有效的沟通

4、协助管理层对产品的成本，功能，开发时间等因素进行取舍选择，并协助分析潜在的资本投入回报

5、与软硬件团队协调开发针对细分市场的参考设计

6、对于产品的整体时间以及风险进行管控，确保芯片开发顺利开展，并对于内部相关人员进行定时的同步和更新

任职要求

1、3年以上芯片设计或产品开发经验，有芯片产品管理经验者优先

2、有芯片开发管理经验或者产品路线管理经验者优先

3、对于物联网市场，相关的产业链，市场趋势，以及主要芯片提供商有深入的了解

4、具备高度的责任心和良好的管理水平，高效的沟通能力，讲解能力和处理人际关系能力

5、熟悉英文，可以进行相关的口语或者书面交流

6、能够在没有直接管理权限的情况下靠影响力推动项目和产品进展

7、能够快速学习新技术新概念，有较强的分析以及解决问题能力

岗位职责

1、负责管理TOF 芯片、模组及相关产品在选定区域和大客户的销售，实现销售目标、收入增长和设计制胜

2、负责TOF解决方案的产品和市场推广

3、负责收集和分析市场信息，包括客户需求、技术趋势，产品规格、运营商要求等，及时与内部职能团队讨论，制定客户层面或平台层面的销售策略

4、负责与客户（包括直接客户和间接客户）沟通产品的特点、规格，在公司产品和平台中获得客户设计的路线图

任职要求

1、三年以上半导体的技术和销售经验,有大客户销售经验者优先

2、电子/芯片工程师背景优先

3、愿意积极研究新技术并跟踪市场趋势

4、本科学历,电气工程或相关专业

5、良好的中英文沟通能力-愿意在压力和挑战下工作-良好的团队合作-积极主动地完成销售目标