产品中心
ToF芯片
Sensor
ISP
Module
系统解决方案
高端模拟芯片
VCSEL Driver
市场应用
新闻资讯
关于炬佑
公司介绍
发展历程
联系我们
招贤纳士
中文
中文
English
产品中心
ToF芯片
Sensor
ISP
Module
系统解决方案
高端模拟芯片
VCSEL Driver
ISP
ISP芯片接收ToF sensor产生的raw数据,借助片上低功耗高性能计算引擎实时计算出深度等信息。相较于传统借助外置算力进行深度解算的方案,炬佑ISP芯片简化了ToF深度运算,大大降低用户开发难度。同时,ISP芯片内置了Cortex-M3的ARM核,提供了实现客户定制化算法的灵活性。
系统框图
系统框图
技术参数
产品型号
输入接口
输出接口
控制接口
ToF分辨率
输出信息
内置算法
封装
OPN6001
2xMIPI CSI2 Rx
1xMIPI CSI2 Tx & 1xDVP (8/12bit)
I²C/SPI
QVGA and lower
Depth /IR /Ambient / Status
ROI, SPA, Binning, AE, HDR, Bad point removal
121-ball BGA, 7x7 mm²
OPN6002
1xMIPI CSI2 Rx
1xMIPI CSI2 Tx & 1xDVP (8/12bit)
I²C/SPI
QVGA and lower
Depth /IR /Ambient / Status
ROI, SPA, Binning, AE, HDR, Bad point removal
121-ball BGA, 7x7 mm²
信息验证
邮箱地址:
验证码:
发送验证码
公司名称:
姓名及职位:
获取