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ISP

ISP芯片接收ToF sensor产生的raw数据,借助片上低功耗高性能计算引擎实时计算出深度等信息。相较于传统借助外置算力进行深度解算的方案,炬佑ISP芯片简化了ToF深度运算,大大降低用户开发难度。同时,ISP芯片内置了Cortex-M3的ARM核,提供了实现客户定制化算法的灵活性。
系统框图
系统框图
技术参数
  • 产品型号
  • 输入接口
  • 输出接口
  • 控制接口
  • ToF分辨率
  • 输出信息
  • 内置算法
  • 封装
  • OPN6001
  • 2xMIPI CSI2 Rx
  • 1xMIPI CSI2 Tx & 1xDVP (8/12bit)
  • I²C/SPI
  • QVGA and lower
  • Depth /IR /Ambient / Status
  • ROI, SPA, Binning, AE, HDR, Bad point removal
  • 121-ball BGA, 7x7 mm²
  • OPN6002
  • 1xMIPI CSI2 Rx
  • 1xMIPI CSI2 Tx & 1xDVP (8/12bit)
  • I²C/SPI
  • QVGA and lower
  • Depth /IR /Ambient / Status
  • ROI, SPA, Binning, AE, HDR, Bad point removal
  • 121-ball BGA, 7x7 mm²
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